Podkładka Termiczna Silikonowa 10x10 cm TG-P-01 – Thermal Pad 2.0 W/m·K do CPU GPU Radiatorów

Podkładka Termiczna Silikonowa TG-P-01 — 100 x 100 x 1 mm

Zadbaj o stabilną temperaturę swojego sprzętu — bezpiecznie, skutecznie i niezawodnie.

Podkładka termiczna silikonowa TG-P-01 to wysokiej jakości materiał przewodzący ciepło, zaprojektowany z myślą o efektywnym chłodzeniu elementów elektronicznych. Dzięki swoim właściwościom doskonale sprawdzi się w komputerach stacjonarnych, laptopach, konsolach, serwerach, a także w zastosowaniach przemysłowych.

 Cechy produktu:

• Wymiary: 100 x 100 x 1 mm

• Kolor: Szary

• Waga netto: 23 g

• Materiał: Silikon wypełniony przewodzącymi ciepło cząstkami

• Twardość: 40 ± 5 Shore C – elastyczna i dobrze dopasowująca się do powierzchni

• Temperatura pracy: od -40°C do +250°C – idealna do wymagających środowisk

• Ocena palności: V-0 (wg UL94) – najwyższy poziom bezpieczeństwa ogniowego

 Zalety:

• Wysoka skuteczność przewodzenia ciepła – poprawia wydajność chłodzenia CPU, GPU, VRM, pamięci RAM i SSD M.2

• Pełna izolacja elektryczna – nieprzewodzący materiał zapobiega zwarciom i chroni komponenty

• Elastyczność i łatwość dopasowania – idealna do powierzchni o nierównościach

• Stabilność i trwałość – odporna na utlenianie, rozwarstwianie i starzenie się

• Bezpieczeństwo użytkowania – spełnia normy niepalności (V-0), nie wydziela toksyn, wolna od halogenów

 Zastosowanie:

• Radiatory CPU/GPU

• Chipsety płyt głównych

• Sekcje zasilania VRM

• Pamięci RAM i VRAM

• Dyski SSD M.2

• Moduły LED

• Zasilacze i przetwornice

• Sprzęt przemysłowy i automatyka

 Idealna dla:

• Techników serwisowych

• Overclockerów

• Entuzjastów chłodzenia pasywnego

• Producentów elektroniki

• Użytkowników modernizujących system chłodzenia

 Prosta aplikacja:

Wystarczy dociąć podkładkę do odpowiedniego kształtu i umieścić między źródłem ciepła a radiatorem. Dzięki swojej elastyczności i wysokiej przyczepności, TG-P-01 zapewnia doskonały kontakt termiczny bez potrzeby stosowania dodatkowych klejów.

 Specyfikacja techniczna:

• Przewodność cieplna: 2,0 W/m·K – efektywne odprowadzanie ciepła

• Impedancja termiczna: 0,18 ~ 0,25 °C·in²/W – niski opór cieplny

• Napięcie przebicia dielektrycznego: ≥ 3–5 kV – doskonała izolacja elektryczna

• Stała dielektryczna: ≥ 4,5–5,5 @1MHz – odpowiednia do wysokich częstotliwości

• Oporność objętościowa: > 4,0 x 10¹¹ Ω·cm – pełna izolacja elektryczna

• Ciężar właściwy: 1,7 ± 0,1 g/cm³ – stabilna struktura materiału

Zainwestuj w skuteczne chłodzenie swojego sprzętu.
Wybierz TG-P-01 – sprawdzoną podkładkę termiczną o profesjonalnej jakości i niezawodnych parametrach.