Najważniejsze zalety

• Skuteczne odprowadzanie ciepła
  Przewodność cieplna powyżej 4,63 W/mK wspiera sprawne przekazywanie ciepła z chłodzonego układu do radiatora.
• Nie przewodzi prądu
  Właściwości elektryczne pasty ograniczają ryzyko niepożądanego przewodzenia w miejscu aplikacji.
• Stabilna warstwa termiczna
  Pasta nie rozwarstwia się i nie utlenia, co pomaga zachować jej właściwości podczas użytkowania.
• Szeroki zakres temperatur pracy
  Deklarowany zakres od -30 do 280°C pozwala stosować materiał w różnych warunkach temperaturowych.
• Do procesorów i chipsetów
  Pasta może być stosowana pomiędzy odpowiednim podzespołem a radiatorem w układach chłodzenia przewidujących zastosowanie materiału termoprzewodzącego.
• Praktyczne opakowanie
  Forma opakowania ułatwia korzystanie z pasty podczas prac związanych z montażem lub konserwacją chłodzenia.
• 15 g materiału
  Ilość pasty pozwala zachować zapas do kolejnych zastosowań, zależnie od wielkości powierzchni i sposobu aplikacji.

Zastosowanie produktu

Pasta termiczna Gembird TG-G15-02 jest przeznaczona do stosowania podczas montażu i konserwacji układów chłodzenia. Tworzy warstwę pomiędzy chłodzonym podzespołem a radiatorem, ułatwiając przekazywanie ciepła.

• Chłodzenie procesora
  Może być stosowana na styku procesora i radiatora w układach chłodzenia przewidujących wykorzystanie pasty termicznej.
• Chłodzenie chipsetu
  Produkt może znaleźć zastosowanie przy montażu lub wymianie chłodzenia chipsetu wyposażonego w odpowiedni radiator.
• Montaż radiatora
  Pasta służy do utworzenia warstwy termicznej pomiędzy powierzchnią chłodzonego układu a radiatorem.
• Konserwacja układu chłodzenia
  Może być wykorzystywana podczas prac serwisowych wymagających ponownego zastosowania materiału termoprzewodzącego.
• Prace przy komputerach
  Produkt może być używany podczas montażu i obsługi podzespołów, których konstrukcja przewiduje zastosowanie pasty termicznej.

Przed zastosowaniem należy sprawdzić, czy dany podzespół i jego układ chłodzenia wymagają pasty termicznej oraz jaki sposób aplikacji jest właściwy dla konkretnej konstrukcji.

Specyfikacja produktu

Dane podstawowe:

• Producent: Gembird
• Model: TG-G15-02
• Typ produktu: pasta termiczna
• Masa netto: 15 g
• Masa w butelce: 23 g
• Kolor: szary

Parametry termiczne:

• Przewodność cieplna: > 4,63 W/mK
• Impedancja cieplna: <0,0087°C-in2/W
• Temperatura pracy: -30 ~ 280°C
• Utrata masy po 96 godzinach w temperaturze 100°C: <0,15%
• Lotność: <0,15% @100°
• Gęstość: > 3,15 g/cm3
• Lepkość: 12500 Pa·s
• Indeks tiksotropowy: 350 ± 10 1/10mm

Parametry elektryczne i dielektryczne:

• Przepuszczalność przy 106 Hz: 2,4
• Rezystywność objętościowa: 5,0 x 10E13 om*cm
• Wytrzymałość dielektryczna: 2,5 KV/mm
• Stała dielektryczna: > 2,4
• Współczynnik rozproszenia: <0,005

Skład:

• Kompozyty: 15% związków silikonu
• Składniki: 35% węgla
• Związki tlenków metali: 50%

Parametry fizyczne:

• Wymiary: 30 (średnica) x 35 mm

Kompatybilność

Pasta jest przeznaczona do układów, w których materiał termoprzewodzący stosuje się pomiędzy chłodzonym podzespołem a radiatorem. Dane produktu wskazują zastosowanie przy procesorach, chipsetach oraz innych układach, których konstrukcja chłodzenia przewiduje użycie pasty termicznej.

Kompatybilne urządzenia:

• Procesory wyposażone w układ chłodzenia wykorzystujący pastę termiczną.
• Chipsety wyposażone w radiator wymagający zastosowania materiału termoprzewodzącego.
• Inne układy elektroniczne, w których konstrukcja chłodzenia przewiduje zastosowanie pasty termicznej.

Wymagane warunki zastosowania:

• Chłodzony podzespół musi współpracować z radiatorem, pomiędzy którym a powierzchnią układu stosuje się pastę termiczną.
• Sposób aplikacji należy dostosować do konstrukcji konkretnego układu chłodzenia.

Na co zwrócić uwagę przed zakupem:

• Sprawdź, czy producent podzespołu lub układu chłodzenia przewiduje zastosowanie pasty termicznej.
• Zweryfikuj, czy powierzchnie styku radiatora i chłodzonego elementu są przeznaczone do zastosowania materiału termoprzewodzącego.

Ograniczenia kompatybilności:

• Dane produktu nie wskazują konkretnych modeli procesorów, chipsetów ani układów chłodzenia.
• Pasta termiczna nie zastępuje radiatora ani kompletnego układu chłodzenia.

Wskazówki dotyczące wyboru

Przy wyborze pasty termicznej należy uwzględnić nie tylko deklarowaną zdolność przewodzenia ciepła, ale również właściwości elektryczne, stabilność materiału i sposób aplikacji. Dobór powinien odpowiadać konstrukcji konkretnego układu chłodzenia oraz warunkom jego pracy.

Na co zwrócić uwagę przy wyborze?

Przewodność cieplna

Porównaj przewodność cieplną różnych materiałów, ponieważ parametr ten określa ich zdolność do przekazywania ciepła. Przy bardziej wymagających układach warto analizować go razem z pozostałymi właściwościami pasty i całego systemu chłodzenia.

Impedancja cieplna

Parametr ten opisuje opór związany z przepływem ciepła przez materiał. Przy porównywaniu kilku produktów warto uwzględniać zarówno przewodność cieplną, jak i impedancję cieplną.

Właściwości elektryczne

W przypadku aplikacji w pobliżu elementów elektronicznych warto sprawdzić, czy wybrana pasta nie przewodzi prądu. Ma to znaczenie szczególnie wtedy, gdy istnieje ryzyko przypadkowego kontaktu materiału z elementami elektrycznymi.

Zakres temperatur pracy

Deklarowany zakres temperatur należy odnieść do warunków, w jakich będzie pracował układ chłodzenia. Nie należy utożsamiać zakresu pracy pasty z dopuszczalną temperaturą konkretnego procesora lub innego podzespołu.

Lepkość i aplikacja

Konsystencja materiału ma znaczenie podczas nakładania oraz uzyskania odpowiedniej warstwy pomiędzy powierzchniami styku. Warto sprawdzić konstrukcję radiatora i zalecany sposób aplikacji dla danego układu.

Stabilność materiału

Przy długotrwałym użytkowaniu warto porównać informacje dotyczące utraty masy, lotności oraz stabilności materiału. Parametry te mogą pomóc w ocenie zachowania pasty podczas eksploatacji.

Masa opakowania

Wybierz ilość odpowiadającą planowanemu zastosowaniu. Przy pojedynczej naprawie niewielkie opakowanie może być wystarczające, natomiast przy regularnym serwisowaniu większa ilość pozwala zachować zapas materiału.

Najczęściej zadawane pytania (FAQ)

Czy pasta termiczna nadaje się do każdego procesora?

Pasta jest przeznaczona do procesorów oraz innych układów, w których konstrukcja chłodzenia przewiduje zastosowanie materiału termoprzewodzącego. Przed aplikacją należy sprawdzić zalecenia dotyczące konkretnego układu chłodzenia.

Czy pasta termiczna przewodzi prąd?

Nie, produkt nie przewodzi prądu elektrycznego. Podczas aplikacji należy jednak unikać nakładania materiału na elementy, które nie są powierzchnią styku układu z radiatorem.

Czy można użyć pasty podczas wymiany radiatora?

Tak, pasta może być stosowana podczas montażu radiatora. Przy wymianie należy odpowiednio przygotować powierzchnie styku i zastosować materiał zgodnie z konstrukcją układu chłodzenia.

Czy większa ilość pasty poprawi chłodzenie?

Nie należy zakładać, że większa ilość materiału automatycznie poprawi odprowadzanie ciepła. Warstwa powinna być dostosowana do konkretnego podzespołu i powierzchni styku z radiatorem.

Czy pastę można stosować podczas konserwacji komputera?

Tak, może być wykorzystywana podczas prac serwisowych związanych z układem chłodzenia. Dotyczy to między innymi sytuacji, w których po demontażu radiatora konieczne jest ponowne zastosowanie materiału termoprzewodzącego.

Czy pasta może pracować w wysokiej temperaturze?

Produkt ma deklarowany przez producenta określony zakres temperatur pracy. Nie oznacza to jednak, że każdy podzespół może pracować przy jego górnej granicy, ponieważ dopuszczalne temperatury zależą od konkretnego urządzenia.

Czy 15 g pasty wystarczy do wielu aplikacji?

Liczba możliwych zastosowań zależy od wielkości powierzchni oraz ilości materiału używanej podczas każdej aplikacji. Masa netto 15 g pozwala zachować zapas, ale nie można określić uniwersalnej liczby zastosowań.